PA-SOTD3SM18-06
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- 制造商 :
- Logical Systems Inc.
- 产品分类 :
- 适配器，分线板
- Board Thickness :
- -
- Material :
- -
- Number of Positions :
- 6
- Package Accepted :
- SOIC
- Pitch :
- 0.037" (0.95mm)
- Product Status :
- Active
- Proto Board Type :
- SMD to DIP
- Size / Dimension :
- 0.450" L x 0.350" W (11.43mm x 8.89mm)
- 数据列表
- PA-SOTD3SM18-06
