PA-SOD3SM18-28
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- 制造商 :
- Logical Systems Inc.
- 产品分类 :
- 适配器，分线板
- Board Thickness :
- 0.031" (0.79mm) 1/32"
- Material :
- -
- Number of Positions :
- 28
- Package Accepted :
- SOIC
- Pitch :
- 0.050" (1.27mm)
- Product Status :
- Active
- Proto Board Type :
- SMD to DIP
- Size / Dimension :
- 1.450" L x 0.500" W (36.83mm x 12.70mm)
- 数据列表
- PA-SOD3SM18-28
