HSB27-434316

制造商零件编号
HSB27-434316
制造商
CUI Devices
包装/箱
-
数据表
下载
描述
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
库存:
有库存

请求报价(RFQ)

* 电子邮件:
* 零件名称:
* 数量(pcs):
* 验证码:
loading...
制造商 :
CUI Devices
产品分类 :
热 - 散热器
Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Fin Height :
0.650" (16.51mm)
Length :
1.697" (43.10mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
8.98W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
8.35°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.697" (43.10mm)
数据列表
HSB27-434316

制造商相关产品

目录相关产品