HSB26-343408

制造商零件编号
HSB26-343408
制造商
CUI Devices
包装/箱
-
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描述
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
库存:
有库存

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制造商 :
CUI Devices
产品分类 :
热 - 散热器
Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Fin Height :
0.315" (8.00mm)
Length :
1.319" (33.50mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
4.94W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
15.19°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.319" (33.50mm)
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HSB26-343408

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