DE02008
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- 制造商 :
- Dreyer Electronics LLC
- 产品分类 :
- 适配器，分线板
- Board Thickness :
- 0.063" (1.60mm)
- Material :
- FR4 Epoxy Glass
- Number of Positions :
- 8
- Package Accepted :
- SOIC, SOP, SSOP
- Pitch :
- 0.100" (2.54mm)
- Product Status :
- Active
- Proto Board Type :
- SMD to DIP
- Size / Dimension :
- 0.433" L x 0.472" W (11.00mm x 12.00mm)
- 数据列表
- DE02008
