PA-QSD3SM18-16
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- 制造商 :
- Logical Systems Inc.
- 产品分类 :
- 适配器，分线板
- Board Thickness :
- -
- Material :
- -
- Number of Positions :
- 16
- Package Accepted :
- QSOP
- Pitch :
- 0.025" (0.64mm)
- Product Status :
- Active
- Proto Board Type :
- SMD to DIP
- Size / Dimension :
- 0.850" L x 0.450" W (21.59mm x 11.43mm)
- 数据列表
- PA-QSD3SM18-16
