NC191LTA50
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- 制造商 :
- Chip Quik Inc.
- 产品分类 :
- 焊接
- Composition :
- Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Jar, 1.76 oz (50g)
- Melting Point :
- 279°F (137°C)
- Mesh Type :
- 4
- Process :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 12 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- 数据列表
- NC191LTA50
