IW-HSKALU-CLASLR-CU03

制造商零件编号
IW-HSKALU-CLASLR-CU03
制造商
iWave Systems
包装/箱
-
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描述
ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
库存:
有库存

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制造商 :
iWave Systems
产品分类 :
热 - 散热器
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
1.181" (30.00mm)
Length :
3.740" (95.00mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
-
Package Cooled :
FPGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount
Width :
2.953" (75.00mm)
数据列表
IW-HSKALU-CLASLR-CU03

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