TDA3MVRBFABFRQ1
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- 制造商 :
- Texas Instruments
- 产品分类 :
- 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
- Architecture :
- DSP, MPU
- Connectivity :
- CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I²C, SPI, UART, USB
- Core Processor :
- ARM® Cortex®-M4, C66x
- Flash Size :
- -
- Operating Temperature :
- -40°C ~ 125°C (TJ)
- Package / Case :
- 367-BFBGA, FCBGA
- Peripherals :
- DMA, PWM, WDT
- Primary Attributes :
- -
- Product Status :
- Active
- RAM Size :
- 512KB
- Speed :
- 212.8MHz, 745MHz
- Supplier Device Package :
- 367-FCBGA (15x15)
- 数据列表
- TDA3MVRBFABFRQ1