67SLG040040025PI00
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- 制造商 :
- Laird Technologies EMI
- 产品分类 :
- RFI 和 EMI - 触点、指套和垫片
- Attachment Method :
- Solder
- Height :
- 0.157" (4.00mm)
- Length :
- 0.098" (2.50mm)
- Material :
- Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
- Operating Temperature :
- -40°C ~ 70°C
- Plating :
- -
- Plating - Thickness :
- -
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Rectangle
- Type :
- Film Over Foam
- Width :
- 0.157" (4.00mm)
- 数据列表
- 67SLG040040025PI00
