- 品牌：
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- Bergquist (1)
- Shape：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
2
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF860 |
1 |
8
In-stock
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Laird Technologies EMI | COOLZORB-ULTRA,0.... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies EMI | COOLZORB-ULTRA,0.... |
1 |
14
In-stock
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