- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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Wakefield-Vette | TO-247 TO-264 TO-220 HE... |
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326
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK BGA W/AD... |
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349
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