- 品牌：
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- Cooling Source (2)
- CUI Devices (1)
- Material：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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3 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Cooling Source | 28.5X28.5X10MM |
1 |
950
In-stock
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提交询价 | ||
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CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 28.... |
1 |
1,728
In-stock
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提交询价 | ||
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Cooling Source | 28.5X28.5X10MM |
1 |
13
In-stock
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