- Material：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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2 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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NTE Electronics, Inc | HEAT SINK-TO-5 TRA... |
1 |
17
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
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